[發明專利]鍍敷皮膜和鍍敷皮膜的制造方法在審
| 申請號： | 202280008292.6 | 申請日： | 2022-06-01 |
| 公開（公告）號： | CN116615575A | 公開（公告）日： | 2023-08-18 |
| 發明（設計）人： | 佃真優;長尾敏光;片山順一;島田和哉;速水雅仁;坂田俊彥;福秀平;廣岡飛鳥 | 申請（專利權）人： | 奧野制藥工業株式會社;松下控股株式會社 |
| 主分類號： | C23C18/20 | 分類號： | C23C18/20 |
| 代理公司： | 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322 | 代理人： | 龍淳;狄茜 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 暫無信息 | 說明書： | 暫無信息 |
| 摘要： | 本發明提供對玻璃基板發揮良好的密合性的鍍敷皮膜。本發明為一種鍍敷皮膜，其特征在于，依次具有氧化物層、無電解鍍敷皮膜和電解鍍銅皮膜。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 皮膜 制造 方法 | ||
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- 本發明涉及沉積金屬或金屬合金到襯底的至少一個表面的方法，所述方法包含以下步驟：(a)提供所述襯底；(b)用活化溶液處理所述襯底的所述表面，所述活化溶液包含至少一種選自由以下組成的群組的金屬離子源：釕、銠、鈀、鋨、銥、鉑、銅、銀、鎳、鈷、金和其混合物，使得所述金屬離子的至少一部分吸附到所述襯底的所述表面上；(c)利用處理溶液處理從步驟(b)獲得的所述襯底的所述表面，所述處理溶液包含i)至少一種獨立地選自由以下組成的群組的添加劑：硫醇、硫醚、二硫化物和含硫雜環，和ii)至少一種適于還原吸附于所述襯底的所述表面上的所述金屬離子的還原劑，所述還原劑選自由以下組成的群組：基于硼的還原劑、次磷酸根離子的源、肼和肼衍生物、抗壞血酸、異抗壞血酸、甲醛的源、乙醛酸、乙醛酸的源、乙醇酸、甲酸、糖和以上所提到酸的鹽；和(d)利用包含溶劑和至少一種待沉積金屬離子的源的金屬化溶液處理所述襯底的從步驟(c)獲得的所述表面，使得金屬或金屬合金沉積于其上。用于襯底金屬化的所述方法主要可用于電子工業中，而且可適用于金屬化典型非導電襯底，例如塑料的方法中。所述方法由于其減少總體化學品的所需量而是成本有效的且生態有利的。
- 碳纖維增強環氧樹脂復合材料表面金屬化粗化工藝及設備-202110086479.5
- 吳王平;湯立新 - 鎮江阿爾法特種鍍膜科技有限公司
- 2021-01-22 - 2021-05-25 - C23C18/20
- 本發明公開了一種碳纖維增強環氧樹脂復合材料表面金屬化粗化工藝及設備，通過將熱壓成型的碳纖維增強環氧樹脂復合材料樣品進行高溫熱處理退火，然后依次放入堿性除油液、化學膨脹液、化學粗化液A、化學粗化液B中進行前處理；待前處理完成后，利用氯化鈀對碳纖維增強環氧樹脂復合材料樣品進行活化處理；待活化處理完成后，對碳纖維增強環氧樹脂復合材料樣品依次進行堿性化學鍍鎳、電鍍酸銅和酸性化學鍍鎳，完成碳纖維增強環氧樹脂復合材料表面金屬化粗化，以此提高金屬鍍層與復合材料之間的結合強度，實現工業上的應用。
- 構件、電氣/電子部件、電氣/電子設備以及構件的制造方法-201780023519.3
- 管野廣之 - 阿爾卑斯阿爾派株式會社
- 2017-02-28 - 2021-04-23 - C23C18/20
- 本發明提供一種構件(1)，其鍍敷處理的對象構件為具有包括含硫彈性體的彈性部的基材，且具有適當的導電性，該構件具備：具有包括含硫彈性體的彈性部(10E)的基材(10)、以及設置在基材(10)的彈性部(10E)上的化學鍍層(20)，基材(10)具有彈性部(10E)，化學鍍層(20)位于彈性部(10E)的一個面(10EA)上，彈性部(10E)具有化學鍍層(20)和能夠彈性變形的部分。
- 專利分類
C23 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法，例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法，例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍，即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法，例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法，例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍，即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理
